Unsere neue Technologie ist von der Kornstruktur der multikristallinen Wafer unabhängig. Beleuchtungen und Kameras im Infrarotbereich machen Mikrorisse zuverlässig sichtbar.
Solarwafer erhalten oft eine Strukturierung durch Laser, um die Effizienz zu erhöhen. Intego hat viel Erfahrung darin, diese Mikrostrukturen zu vermessen. Damit kann die Laserung kontrolliert werden und nur einwandfrei gelaserte Wafer werden dem nächsten Verarbeitungsschritt zugeführt.
Mit lateralen Auflösungen bis zu 10 µm lässt sich die Wafergeometrie mit sehr hoher Genauigkeit erfassen. Aber auch Fehler wie Abplatzer sind damit klar zu erkennen.
Mit Höhenauflösungen bis zu 1 µm senkrecht zur Waferoberfläche wird die Topographie des Wafers beidseitig ermittelt. Damit ist die Erkennung auch kleiner Sägeriefen und Abplatzer möglich. Selbstverständlich werden auch statistische Messwerte wie Dicke oder Durchbiegung erfasst.
Die Bestimmung der Kornstruktur liefert wertvolle Informationen über den Kristallisationsprozess.
Andreas Eckl
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