Die Nachfrage nach kundenspezifischen optischen Inspektionssystemen nimmt ständig zu. Ein neuer Fertigungsprozess, ein neues Produkt oder das Auftreten eines neuen Fehlertyps erfordert oft eine angepasste Lösung. Seit mehr als 20 Jahren entwickelt Intego in enger Zusammenarbeit mit seinen Kunden kundenspezifische Defektinspektions- und Metrologiesysteme für den Front-End- und Back-End-Bereich der Halbleiterindustrie. Anforderungen an Durchsatz, Handling, Schnittstellen, SEMI-Konformität und Betriebskosten werden während der Entwicklungsphase in gleicher Weise berücksichtigt wie die optische Inspektionstechnologie, die das Herzstück des Systems bildet. Am Ende erhält der Kunde ein maßgeschneidertes Prüf- bzw. Messsystem, das seine Anforderungen bestmöglich erfüllt und damit einen dauerhaften Beitrag zur Verbesserung der Produktqualität und Produktivität leistet.
Typische Inspktionsaufgaben sind:
Wir freuen uns, dass unser Beitrag zum Photolumineszenzscanner im Rahmen der Leistungselektronik Konferenz PCIM in Nürnberg mit dem Semikron Innovation Award 2016 ausgezeichnet wurde. Die Pressemitteilung finden Sie unter anderem hier.
Anwendung
kundenspezifische und flexible Hardware- und Softwarelösungen für die Wafer- und Chipinspektion |
Inspektion von opaken, teiltransparenten und transparenten Wafern |
Anlagenkonzepte für unterschiedlichste Wafergrößen und -formen (Spektrum reicht von Standardwafergrößen bis hin zu 500 mm x 500 mm großen Substraten) |
Technologie
Kombination mehrerer Prüf- und Messmethoden in nur einer Anlage |
gleichzeitige Inspektion mit mehreren Fokusebenen, Vergrößerungen und Beleuchtungsszenarien |
spezielle Inspektionsmethoden zur verbesserten Bildaufnahme bei ungleichmäßiger Höhenverteilung der Chips auf der Trägerfolie |
Inspektion mittels Hellfeld, Dunkelfeld, Durchlicht, Laserstreuung, Polarisation, Photolumineszenz, Interferometrie, Thermographie, DIC, etc. |
maßgeschneiderte Beleuchtungen von UV bis IR |
höchstauflösende Messmethoden bis zu 0.1um/px |
Waferhandling
individuelle EFEM-Lösungen oder Standard-EFEM-Anbieter (z.B. Rorze, Brooks, InnoLas) |
maßgeschneiderte Chuck- und Endeffektorlösungen |
spezielle Reinraum- und Minienvironment-Lösungen |
Software
fortschrittliche Bildverarbeitungsalgorithmen basierend auf modernsten PC-Cluster-Lösungen |
automatische Chipinspektion auf Basis des Golden Samples-Prinzips oder der CAD-Information |
firmeneigene automatische Fehlererkennungs- und Klassifizierungsalgorithmen |
spezielle Mustererkennungs- oder Deep-Learning-Lösungen |
umfangreiche Software zur Waferdefektanalyse, Ergebnisaufbereitung u. Yield-Bestimmung |
maßgeschneiderte GUI, KLARF Reporting und SQL-Datenbanklösungen |
SEMI-Softwareschnittstellen inkl. SECS/GEM |
Falls Sie eine individuelle Lösung benötigen, bietet Intego kostenfreie Voruntersuchungen anhand von Musterteilen an. Die Voruntersuchung beinhaltet einen Vorschlag zum Systemaufbau und eine Kostenabschätzung. Nehmen Sie Kontakt zu uns auf.
Dr. Steffen Oppel
+49 9131 61082-230
steffen.oppel@intego.de