Inspektion von gesägten Wafern

Optimieren Sie Ihren Fertigungsprozess

Eine zuverlässige Inspektion von gesägten Wafern ist die Grundvoraussetzung für die weitere Verarbeitung von Halbleiterchips. Deshalb hat Intego spezielle Methoden für eine zuverlässige Mikrorisserkennung und Inspektion der Sägestraßen entwickelt. So haben z.B. Folienwelligkeit und Höhenunterschiede einzelner Chips auf der Trägerfolie keinen merklichen Einfluss auf die Bildqualität. Mit dieser neuartigen Methode können deutlich verbesserte Erkennungsleistungen und reduzierte Inspektionszeiten erzielt werden.

Die innovative Risserkennung für gesägte Wafer, die auf einem interferometrischen Prinzip basiert, hat sich als besonders leistungsfähig und zuverlässig erwiesen. Kleinste Mikrorisse in den einzelnen Chips, die sonst verborgen bleiben würden, können jetzt mit bisher unerreichter Empfindlichkeit optisch erkannt werden.

Eine weitere Besonderheit sind die kundenspezifischen Chuckdesigns und FFC-Handlingskonzepte. Auf Wunsch kann das AOI-System mit einem automatischen Endeffektor-Wechsler ausgestattet werden, wodurch das System ohne eine zeitaufwendige Umrüstung in die Lage versetzt wird Wafer auf unterschiedlichen Rahmengrößen zu inspizieren.

Inspektion des Sägegrabens

• zuverlässige Erkennung von Ausbrüchen/Mikrorissen, teils auch durch die Trägerfolie möglich
• präzise Vermessung der Sägestraßenbreite und -position
• spezielle Inspektionsmethoden zur verbesserten Bildaufnahme bei ungleichmäßiger Höhenverteilung der Chips auf der Trägerfolie
• flexible Anlagenkonzepte für das Handling von Wafern auf unterschiedlich großen Frames (z.B. Endeffektor-Wechsler)

Inspektion von vereinzelten Chips auf Film Frame Carrier (FFC)

• Überprüfung der Chipqualität, Chipgeometrie und Chiplage
• maßgeschneiderte Inspektionslösungen für die Mikrorisserkennung bei gesägten Wäfern, insbesondere für die Fertigung von LEDs, MEMS-Sensoren und Leistungshalbleiterdioden
• individuell angepasste Beleuchtungskonfigurationen für z.B. PL, DIC und IR-Inspektion
• Fähigkeit, eine große Anzahl von Chips in kürzester Zeit aufzunehmen, zu segmentieren und auszuwerten, selbst bei verzerrten Trägerfolien

Einige allgemeine Leistungsdaten

Anwendung

• Inspektion und Metrologie auf Wafer- und Chipebene
• Prüfung von Sägetrassen gesägter Wafer auf Trägerfolie (FFC)

Technologie

• optimierte Bildaufnahme für die Inspektion von gesägten Wafern auf einer Trägerfolie
• Inspektion mittels Hellfeld, Dunkelfeld, Durchlicht, Photolumineszenz, Interferometrie, Thermographie, DIC, etc.
• maßgeschneiderte Beleuchtungen von UV bis IR
• höchstauflösende Messmethoden bis zu 0.1um/px

Handling

• individuelle EFEM-Lösungen oder Standard-EFEM-Anbieter für Wafer auf FFC
• Kassettenports kompatibel mit OC, FOSB, FOUP und SMIF-basierten Kassetten, auf Wunsch sind auch Kombination möglich
• maßgeschneiderte Chuck- und Endeffektorlösungen

Software

• fortschrittliche Bildverarbeitungsalgorithmen basierend auf modernsten PC-Lösungen
• autom. Chipinspektion auf Basis des Golden Samples-Prinzips oder der CAD-Information
• firmeneigene automatische Fehlererkennungs- und Klassifizierungsalgorithmen
• spezielle Mustererkennungs- oder Deep-Learning-Lösungen
• umfangreiche Software zur Waferdefektanalyse, Ergebnisaufbereitung u. Yield-Bestimmung
• maßgeschneiderte GUI, KLARF Reporting und SQL-Datenbanklösungen
• SEMI-Softwareschnittstellen inkl. SECS/GEM

Weitere Möglichkeiten

Sollten Sie eine individuelle Lösung wünschen, bietet Intego kostenlose Voruntersuchungen auf Basis von Musterteilen an. Mit der Studie erhalten Sie ein Systemkonzept mit einer Preisabschätzung. Zögern Sie nicht, uns direkt zu kontaktieren.