Eine zuverlässige Inspektion von gesägten Wafern ist die Grundvoraussetzung für die weitere Verarbeitung von Halbleiterchips. Deshalb hat Intego spezielle Methoden für eine zuverlässige Mikrorisserkennung und Inspektion der Sägestraßen entwickelt. So haben z.B. Folienwelligkeit und Höhenunterschiede einzelner Chips auf der Trägerfolie keinen merklichen Einfluss auf die Bildqualität. Mit dieser neuartigen Methode können deutlich verbesserte Erkennungsleistungen und reduzierte Inspektionszeiten erzielt werden.
Die innovative Risserkennung für gesägte Wafer, die auf einem interferometrischen Prinzip basiert, hat sich als besonders leistungsfähig und zuverlässig erwiesen. Kleinste Mikrorisse in den einzelnen Chips, die sonst verborgen bleiben würden, können jetzt mit bisher unerreichter Empfindlichkeit optisch erkannt werden.
Eine weitere Besonderheit sind die kundenspezifischen Chuckdesigns und FFC-Handlingskonzepte. Auf Wunsch kann das AOI-System mit einem automatischen Endeffektor-Wechsler ausgestattet werden, wodurch das System ohne eine zeitaufwendige Umrüstung in die Lage versetzt wird Wafer auf unterschiedlichen Rahmengrößen zu inspizieren.
Anwendung
Inspektion und Metrologie auf Wafer- und Chipebene |
Prüfung von Sägetrassen gesägter Wafer auf Trägerfolie (FFC) |
Technologie
optimierte Bildaufnahme für die Inspektion von gesägten Wafern auf einer Trägerfolie |
Inspektion mittels Hellfeld, Dunkelfeld, Durchlicht, Photolumineszenz, Interferometrie, Thermographie, DIC, etc. |
maßgeschneiderte Beleuchtungen von UV bis IR |
höchstauflösende Messmethoden bis zu 0.1um/px |
Handling
individuelle EFEM-Lösungen oder Standard-EFEM-Anbieter für Wafer auf FFC |
Kassettenports kompatibel mit OC, FOSB, FOUP und SMIF-basierten Kassetten, auf Wunsch sind auch Kombination möglich |
maßgeschneiderte Chuck- und Endeffektorlösungen |
Software
fortschrittliche Bildverarbeitungsalgorithmen basierend auf modernsten PC-Lösungen |
autom. Chipinspektion auf Basis des Golden Samples-Prinzips oder der CAD-Information |
firmeneigene automatische Fehlererkennungs- und Klassifizierungsalgorithmen |
spezielle Mustererkennungs- oder Deep-Learning-Lösungen |
umfangreiche Software zur Waferdefektanalyse, Ergebnisaufbereitung u. Yield-Bestimmung |
maßgeschneiderte GUI, KLARF Reporting und SQL-Datenbanklösungen |
SEMI-Softwareschnittstellen inkl. SECS/GEM |
Falls Sie eine individuelle Lösung benötigen, bietet Intego kostenfreie Voruntersuchungen anhand von Musterteilen an. Die Voruntersuchung beinhaltet einen Vorschlag zum Systemaufbau und eine Kostenabschätzung. Nehmen Sie Kontakt zu uns auf.
Dr. Steffen Oppel
+49 9131 61082-230
steffen.oppel@intego.de