Inspektion von gesägten Wafern

Optimieren Sie Ihren Fertigungsprozess

Eine zuverlässige Inspektion von gesägten Wafern ist die Grundvoraussetzung für die weitere Verarbeitung von Halbleiterchips. Deshalb hat Intego spezielle Methoden für eine zuverlässige Mikrorisserkennung und Inspektion der Sägestraßen entwickelt. So haben z.B. Folienwelligkeit und Höhenunterschiede einzelner Chips auf der Trägerfolie keinen merklichen Einfluss auf die Bildqualität. Mit dieser neuartigen Methode können deutlich verbesserte Erkennungsleistungen und reduzierte Inspektionszeiten erzielt werden.

Die innovative Risserkennung für gesägte Wafer, die auf einem interferometrischen Prinzip basiert, hat sich als besonders leistungsfähig und zuverlässig erwiesen. Kleinste Mikrorisse in den einzelnen Chips, die sonst verborgen bleiben würden, können jetzt mit bisher unerreichter Empfindlichkeit optisch erkannt werden.

Eine weitere Besonderheit sind die kundenspezifischen Chuckdesigns und FFC-Handlingskonzepte. Auf Wunsch kann das AOI-System mit einem automatischen Endeffektor-Wechsler ausgestattet werden, wodurch das System ohne eine zeitaufwendige Umrüstung in die Lage versetzt wird Wafer auf unterschiedlichen Rahmengrößen zu inspizieren.

Inspektion des Sägegrabens

zuverlässige Erkennung von Ausbrüchen/Mikrorissen, teils auch durch die Trägerfolie möglich
präzise Vermessung der Sägestraßenbreite und -position
spezielle Inspektionsmethoden zur verbesserten Bildaufnahme bei ungleichmäßiger Höhenverteilung der Chips auf der Trägerfolie
flexible Anlagenkonzepte für das Handling von Wafern auf unterschiedlich großen Frames (z.B. Endeffektor-Wechsler)

Inspektion von vereinzelten Chips auf Film Frame Carrier (FFC)

Überprüfung der Chipqualität, Chipgeometrie und Chiplage
maßgeschneiderte Inspektionslösungen für die Mikrorisserkennung bei gesägten Wäfern, insbesondere für die Fertigung von LEDs, MEMS-Sensoren und Leistungshalbleiterdioden
individuell angepasste Beleuchtungskonfigurationen für z.B. PL, DIC und IR-Inspektion
Fähigkeit, eine große Anzahl von Chips in kürzester Zeit aufzunehmen, zu segmentieren und auszuwerten, selbst bei verzerrten Trägerfolien

Einige allgemeine Leistungsdaten

Anwendung

Inspektion und Metrologie auf Wafer- und Chipebene

Prüfung von Sägetrassen gesägter Wafer auf Trägerfolie (FFC)

Technologie

optimierte Bildaufnahme für die Inspektion von gesägten Wafern auf einer Trägerfolie

Inspektion mittels Hellfeld, Dunkelfeld, Durchlicht, Photolumineszenz, Interferometrie, Thermographie, DIC, etc.

maßgeschneiderte Beleuchtungen von UV bis IR

höchstauflösende Messmethoden bis zu 0.1um/px

Handling

individuelle EFEM-Lösungen oder Standard-EFEM-Anbieter für Wafer auf FFC

Kassettenports kompatibel mit OC, FOSB, FOUP und SMIF-basierten Kassetten, auf Wunsch sind auch Kombination möglich

maßgeschneiderte Chuck- und Endeffektorlösungen

Software

fortschrittliche Bildverarbeitungsalgorithmen basierend auf modernsten PC-Lösungen

autom. Chipinspektion auf Basis des Golden Samples-Prinzips oder der CAD-Information

firmeneigene automatische Fehlererkennungs- und Klassifizierungsalgorithmen

spezielle Mustererkennungs- oder Deep-Learning-Lösungen

umfangreiche Software zur Waferdefektanalyse, Ergebnisaufbereitung u. Yield-Bestimmung

maßgeschneiderte GUI, KLARF Reporting und SQL-Datenbanklösungen

SEMI-Softwareschnittstellen inkl. SECS/GEM

Weitere Möglichkeiten

Falls Sie eine individuelle Lösung benötigen, bietet Intego kostenfreie Voruntersuchungen anhand von Musterteilen an. Die Voruntersuchung beinhaltet einen Vorschlag zum Systemaufbau und eine Kostenabschätzung. Nehmen Sie Kontakt zu uns auf.