Inspektion von Rohwafern


Optimieren Sie Ihren Fertigungsprozess

Seit mehr als zwei Jahrzehnten bietet Intego optische Inspektionssysteme für die Waferproduktion an. Je nach Anwendungsfall können hierfür Standardanlagen oder kundenspezifische Sonderlösungen angeboten werden. Die Herstellung fehlerfreier Wafer und das Streben nach einer nachhaltigen Ertragssteigerung haben in der Halbleiterindustrie höchste Priorität. Die frühzeitige Erkennung beschädigter Wafer spart nicht nur unnötige Prozesszeit, sondern auch lange und teure Ausfallzeiten aufgrund von unerwarteten Waferbrüchen.

Je nach Produktionsschritt stehen unterschiedliche Inspektionssysteme zur Verfügung. Neben den klassischen Oberflächeninspektionssystemen für die Vorder- und Rückseite eines blanken Wafers bietet Intego auch Speziallösungen für die Erkennung von Mikrorissen und eine neuartige 100%-Prüfung der Waferkante und des Notchbereichs an. Die Prüfsysteme zeichnen sich nicht nur durch ihre innovativen Inspektionsmethoden aus, sondern auch durch ihr maßgeschneidertes Waferhandling und die umfassenden Möglichkeiten für Visualisierung, Defektanalyse und Nachklassifikation.

Vor allem Integos innovative Kanten- und Notchinspektion LYNX setzt neue Maßstäbe. Um eine präzise Fehlererkennung im Notchbereich (o.ä.) zu erreichen, kann das Notch komplett im Glanzwinkel oder Dunkelfeld ausgeleuchtet werden. Dies wird durch eine zusätzliche Rotation des Wafers oder alternativ durch Drehung des Kameraaufbaus um das Notch erreicht. Das System beinhaltet darüber hinaus ein Profilometer zur Bestimmung der Kantenlage und -form sowie Erkennung und Klassifikation von Partikeln (o.ä.). Auf der kompletten Waferkante (5 Zonen) kann eine hochaufgelöste Bildqualität sichergestellt werden, indem die Kantenform aus dem Profilometer (oder CAD-Daten) zur Bestimmung der tiefenscharfen Bildausschnitte berücksichtigt wird. Hierzu ergänzend wird im Notchbereich die Bildaufnahme durch eine adaptierbare Fokusvariation unterstützt.


Oberflächeninspektion

  • vollständigen Inspektion der Wafervorder- oder -rückseite
  • präzise und schnelle Detektion von Mikro- und Makrodefekten
  • Analyse der Ätzgrubendichte (EPD) beim defektselektiven Ätzen
  • zuverlässige Erkennung von Kratzern, Sägespuren, Schleifspuren, Vertiefungen, Partikeln, etc.

Kanten- und Notchinspektion (LYNX)

  • 100%ige Inspektion der Waferkante und des Notchbereichs (5 Zonen)
  • optimale Winkelanpassung der Kameraanordnung an die Kantenprofile
  • hochpräzise Vermessung des Waferprofils und der Waferdicke
  • Erkennung von Ausbrüchen, Rissen, Kratzern, Sägespuren, Schleifspuren, etc.

Materialinspektion

  • komplexe Beleuchtungskonzepte (z.B. UV-PL, NIR)
  • individuelle Waferroboter- und Transportbandlösungen
  • eindeutige Unterscheidung zwischen Oberflächen- und Volumendefekten
  • Erkennung von Mikrorissen, Einschlüssen, Kristalldefekten, etc.


Einige allgemeine Leistungsangaben

Anwendung

gesägte, geschliffene und polierte Wafer
Inspektion von opaken und (teil-)transparenten Wafern bis zu 300 mm
Lösungen für Si, SiC, GaN, GaAs, Ge, Saphir, Glas, etc. verfügbar


Technologie

individuelle Anpassung der Bildaufnahme an die Wafereigenschaften
gleichzeitige Inspektion mit mehreren Fokusebenen, Vergrößerungen und Beleuchtungsszenarien
Inspektion mittels Hellfeld, Dunkelfeld, Durchlicht, Laserstreuung, Polarisation, Photolumineszenz, DIC, etc.
maßgeschneiderte Beleuchtungen von UV bis IR
höchstauflösende Messmethoden bis zu 0.1um/px


Handling

individuelle EFEM-Lösungen, freie Wahl des EFEM-Anbieters (z.B. Rorze, Brooks, InnoLas)
manuelle oder vollautomatische Kassettenbeladung mittels OHT oder AVT
Kassettenports kompatibel mit OC, FOSB, FOUP und SMIF-basierten Kassetten, auf Wunsch sind auch Kombination möglich
maßgeschneiderte Lösungen für Vakuum- oder Kanten-Handling (Endeffektor, Chuck)
konfigurierbar mit Waferflipper, Prealigner, ID-Scanner, etc.
automatisierte Wafersortierung je nach Prüfergebnis


Software

firmeneigene automatische Fehlererkennungs- und Klassifizierungsalgorithmen
Möglichkeit zur manuellen Überprüfung und Nachklassifikation an Defektmappings
umfangreiche Software zur Waferdefektanalyse, Ergebnisaufbereitung u. Yield-Bestimmung
maßgeschneiderte GUI, KLARF Reporting und SQL-Datenbanklösungen
SEMI-Softwareschnittstellen inkl. SECS/GEM


Weitere Möglichkeiten

Falls Sie eine individuelle Lösung benötigen, bietet Intego kostenfreie Voruntersuchungen anhand von Musterteilen an. Die Voruntersuchung beinhaltet einen Vorschlag zum Systemaufbau und eine Kostenabschätzung. Nehmen Sie Kontakt zu uns auf.