Inspektion von Rohwafern

Optimieren Sie Ihren Fertigungsprozess

Seit mehr als zwei Jahrzehnten bietet Intego optische Inspektionssysteme für die Waferproduktion an. Je nach Anwendungsfall können hierfür Standardanlagen oder kundenspezifische Sonderlösungen angeboten werden. Die Herstellung fehlerfreier Wafer und das Streben nach einer nachhaltigen Ertragssteigerung haben in der Halbleiterindustrie höchste Priorität. Die frühzeitige Erkennung beschädigter Wafer spart nicht nur unnötige Prozesszeit, sondern auch lange und teure Ausfallzeiten aufgrund von unerwarteten Waferbrüchen.

Je nach Produktionsschritt stehen unterschiedliche Inspektionssysteme zur Verfügung. Neben den klassischen Oberflächeninspektionssystemen für die Vorder- und Rückseite eines blanken Wafers bietet Intego auch Speziallösungen für die Erkennung von Mikrorissen und eine neuartige 100%-Prüfung der Waferkante und des Notchbereichs an. Die Prüfsysteme zeichnen sich nicht nur durch ihre innovativen Inspektionsmethoden aus, sondern auch durch ihr maßgeschneidertes Waferhandling und die umfassenden Möglichkeiten für Visualisierung, Defektanalyse und Nachklassifikation.

Vor allem Integos innovative Kanten- und Notchinspektion LYNX setzt neue Maßstäbe. Um eine präzise Fehlererkennung im Notchbereich (o.ä.) zu erreichen, kann das Notch komplett im Glanzwinkel oder Dunkelfeld ausgeleuchtet werden. Dies wird durch eine zusätzliche Rotation des Wafers oder alternativ durch Drehung des Kameraaufbaus um das Notch erreicht. Das System beinhaltet darüber hinaus ein Profilometer zur Bestimmung der Kantenlage und -form sowie Erkennung und Klassifikation von Partikeln (o.ä.). Auf der kompletten Waferkante (5 Zonen) kann eine hochaufgelöste Bildqualität sichergestellt werden, indem die Kantenform aus dem Profilometer (oder CAD-Daten) zur Bestimmung der tiefenscharfen Bildausschnitte berücksichtigt wird. Hierzu ergänzend wird im Notchbereich die Bildaufnahme durch eine adaptierbare Fokusvariation sowie dynamisch auf die Notchgeometrie zugeschnittener Perspektivenkorrektur unterstützt.

Oberflächeninspektion

vollständigen Inspektion der Wafervorder- oder -rückseite
präzise und schnelle Detektion von Mikro- und Makrodefekten
Analyse der Ätzgrubendichte (EPD) beim defektselektiven Ätzen
zuverlässige Erkennung von Kratzern, Sägespuren, Schleifspuren, Vertiefungen, Partikeln, etc.

Kanten- und Notchinspektion (LYNX)

100%ige Inspektion der Waferkante und des Notchbereichs (5 Zonen)
optimale Winkelanpassung der Kameraanordnung an die Kantenprofile
hochpräzise Vermessung des Waferprofils und der Waferdicke
Erkennung von Ausbrüchen, Rissen, Kratzern, Sägespuren, Schleifspuren, etc.

Materialinspektion

komplexe Beleuchtungskonzepte (z.B. UV-PL, NIR)
individuelle Waferroboter- und Transportbandlösungen
eindeutige Unterscheidung zwischen Oberflächen- und Volumendefekten
Erkennung von Mikrorissen, Einschlüssen, Kristalldefekten, etc.

Einige allgemeine Leistungsangaben

Anwendung

gesägte, geschliffene und polierte Wafer

Inspektion von opaken und (teil-)transparenten Wafern bis zu 300 mm

Lösungen für Si, SiC, GaN, GaAs, Ge, Saphir, Glas, etc. verfügbar

Technologie

individuelle Anpassung der Bildaufnahme an die Wafereigenschaften

gleichzeitige Inspektion mit mehreren Fokusebenen, Vergrößerungen und Beleuchtungsszenarien

Inspektion mittels Hellfeld, Dunkelfeld, Durchlicht, Laserstreuung, Polarisation, Photolumineszenz, DIC, etc.

maßgeschneiderte Beleuchtungen von UV bis IR

höchstauflösende Messmethoden bis zu 0.1um/px

Handling

individuelle EFEM-Lösungen, freie Wahl des EFEM-Anbieters (z.B. Rorze, Brooks, InnoLas)

manuelle oder vollautomatische Kassettenbeladung mittels OHT oder AGV

Kassettenports kompatibel mit OC, FOSB, FOUP und SMIF-basierten Kassetten, auf Wunsch sind auch Kombination möglich

maßgeschneiderte Lösungen für Vakuum- oder Kanten-Handling (Endeffektor, Chuck)

konfigurierbar mit Waferflipper, Prealigner, ID-Scanner, etc.

automatisierte Wafersortierung je nach Prüfergebnis

Software

firmeneigene automatische Fehlererkennungs- und Klassifizierungsalgorithmen

Möglichkeit zur manuellen Überprüfung und Nachklassifikation an Defektmappings

umfangreiche Software zur Waferdefektanalyse, Ergebnisaufbereitung u. Yield-Bestimmung

maßgeschneiderte GUI, KLARF Reporting und SQL-Datenbanklösungen

SEMI-Softwareschnittstellen inkl. SECS/GEM

Weitere Möglichkeiten

Falls Sie eine individuelle Lösung benötigen, bietet Intego kostenfreie Voruntersuchungen anhand von Musterteilen an. Die Voruntersuchung beinhaltet einen Vorschlag zum Systemaufbau und eine Kostenabschätzung. Nehmen Sie Kontakt zu uns auf.