Inspektion von Rohwafern

Optimieren Sie Ihren Fertigungsprozess

Seit mehr als zwei Jahrzehnten bietet Intego optische Inspektionssysteme für die Waferproduktion an. Je nach Anwendungsfall können hierfür Standardanlagen oder kundenspezifische Sonderlösungen angeboten werden. Die Herstellung fehlerfreier Wafer und das Streben nach einer nachhaltigen Ertragssteigerung haben in der Halbleiterindustrie höchste Priorität. Die frühzeitige Erkennung beschädigter Wafer spart nicht nur unnötige Prozesszeit, sondern auch lange und teure Ausfallzeiten aufgrund von unerwarteten Waferbrüchen.

Je nach Produktionsschritt stehen unterschiedliche Inspektionssysteme zur Verfügung. Neben den klassischen Oberflächeninspektionssystemen für die Vorder- und Rückseite eines blanken Wafers bietet Intego auch Speziallösungen für die Erkennung von Mikrorissen und eine neuartige 100%-Prüfung der Waferkante und des Notchbereichs an. Die Prüfsysteme zeichnen sich nicht nur durch ihre innovativen Inspektionsmethoden aus, sondern auch durch ihr maßgeschneidertes Waferhandling und die umfassenden Möglichkeiten für Visualisierung, Defektanalyse und Nachklassifikation.

Vor allem Integos innovative Kanten- und Notchinspektion LYNX setzt neue Maßstäbe. Um eine präzise Fehlererkennung im Notchbereich (o.ä.) zu erreichen, kann das Notch komplett im Glanzwinkel oder Dunkelfeld ausgeleuchtet werden. Dies wird durch eine zusätzliche Rotation des Wafers oder alternativ durch Drehung des Kameraaufbaus um das Notch erreicht. Das System beinhaltet darüber hinaus ein Profilometer zur Bestimmung der Kantenlage und -form sowie Erkennung und Klassifikation von Partikeln (o.ä.). Auf der kompletten Waferkante (5 Zonen) kann eine hochaufgelöste Bildqualität sichergestellt werden, indem die Kantenform aus dem Profilometer (oder CAD-Daten) zur Bestimmung der tiefenscharfen Bildausschnitte berücksichtigt wird. Hierzu ergänzend wird im Notchbereich die Bildaufnahme durch eine adaptierbare Fokusvariation sowie dynamisch auf die Notchgeometrie zugeschnittener Perspektivenkorrektur unterstützt.

Oberflächeninspektion

• vollständigen Inspektion der Wafervorder- oder -rückseite
• präzise und schnelle Detektion von Mikro- und Makrodefekten
• Analyse der Ätzgrubendichte (EPD) beim defektselektiven Ätzen
• zuverlässige Erkennung von Kratzern, Sägespuren, Schleifspuren, Vertiefungen, Partikeln, etc.

Kanten- und Notchinspektion (LYNX)

• 100%ige Inspektion der Waferkante und des Notchbereichs (5 Zonen)
• optimale Winkelanpassung der Kameraanordnung an die Kantenprofile
• hochpräzise Vermessung des Waferprofils und der Waferdicke
• Erkennung von Ausbrüchen, Rissen, Kratzern, Sägespuren, Schleifspuren, etc.

Materialinspektion

• komplexe Beleuchtungskonzepte (z.B. UV-PL, NIR)
• individuelle Waferroboter- und Transportbandlösungen
• eindeutige Unterscheidung zwischen Oberflächen- und Volumendefekten
• Erkennung von Mikrorissen, Einschlüssen, Kristalldefekten, etc.

Einige allgemeine Leistungsangaben

Anwendung

• gesägte, geschliffene und polierte Wafer
• Inspektion von opaken und (teil-)transparenten Wafern bis zu 300 mm
• Lösungen für Si, SiC, GaN, GaAs, Ge, Saphir, Glas, etc. verfügbar

Technologie

• individuelle Anpassung der Bildaufnahme an die Wafereigenschaften
• gleichzeitige Inspektion mit mehreren Fokusebenen, Vergrößerungen und Beleuchtungsszenarien
• Inspektion mittels Hellfeld, Dunkelfeld, Durchlicht, Laserstreuung, Polarisation, Photolumineszenz, DIC, etc.
• maßgeschneiderte Beleuchtungen von UV bis IR
• höchstauflösende Messmethoden bis zu 0.1um/px

Handling

• individuelle EFEM-Lösungen, freie Wahl des EFEM-Anbieters (z.B. Rorze, Brooks, InnoLas)
• manuelle oder vollautomatische Kassettenbeladung mittels OHT oder AGV
• Kassettenports kompatibel mit OC, FOSB, FOUP und SMIF-basierten Kassetten, auf Wunsch sind auch Kombination möglich
• maßgeschneiderte Lösungen für Vakuum- oder Kanten-Handling (Endeffektor, Chuck)
• konfigurierbar mit Waferflipper, Prealigner, ID-Scanner, etc.
• automatisierte Wafersortierung je nach Prüfergebnis

Software

• firmeneigene automatische Fehlererkennungs- und Klassifizierungsalgorithmen
• Möglichkeit zur manuellen Überprüfung und Nachklassifikation an Defektmappings
• umfangreiche Software zur Waferdefektanalyse, Ergebnisaufbereitung u. Yield-Bestimmung
• maßgeschneiderte GUI, KLARF Reporting und SQL-Datenbanklösungen
• SEMI-Softwareschnittstellen inkl. SECS/GEM

Weitere Möglichkeiten

Sollten Sie eine individuelle Lösung wünschen, bietet Intego kostenlose Voruntersuchungen auf Basis von Musterteilen an. Mit der Studie erhalten Sie ein Systemkonzept mit einer Preisabschätzung. Zögern Sie nicht, uns direkt zu kontaktieren.