Prüfanlagen für die
Halbleiterindustrie



In der Halbleiterindustrie bestehen hohe Standards, die eine hohe Qualität der Endprodukte sicherstellen. Die Prüfung der Grundsubstrate und der Zwischenprodukte auf Defekte ist ein wichtiger Schritt, um Bauteileigenschaften und Fertigungsprozesse genau zu charakterisieren. Hierbei wird auf eine hohe Reproduzierbarkeit und Absolutgenauigkeit der Messungen Wert gelegt. Dazu können unsere automatisierten Prüfsysteme wesentlich beitragen. Die Messungen erfolgen kontinuierlich und inklusive einer live Statistik.

Der Mikroskopscanner für die Prüfung von LEDs, OLEDs, MEMS basiert auf einer automatisierten Plattform, die hohe Durchsätze an Prüfteilen ermöglicht. Das Grundsystem besteht aus einer Handhabungseinheit sowie einer Messeinheit. In der Handhabungseinheit fördert ein Roboter die Wafer oder Substrate mit Durchmessern bis 12“ aus Kassetten, während in der Messeinheit die Teile unter dem Detektor verfahren werden. Es werden typische Auflösungen von 0,5 µm bis 5 µm in Kombination mit Beleuchtungstechniken aus dem Spektralbereich UV-VIS-IR erzielt.

Die Kristallzucht von Halbleiterverbindungen (SiC, GaAs, u.a.) und sukzessive Weiterverarbeitung der Wafer zu Bauteilen ist in der Halbleiterindustrie von stark steigender Bedeutung. Trotz großer Verbesserungen der Materialqualität von Substraten und Epiwafern können kritische Defekte wie Stapelfehler (SFs) und Basalflächenversetzungen (BPDs) weiterhin zum Komplettausfall der Bauteile führen. In diesem Zusammenhang wurde ein neuartiger Photolumineszenzscanner für SiC-Wafer entwickelt. 



• Prüfung von LEDs, OLEDs, MEMS
• Schnelle inline Prüfzeiten



• Prüfung von SiC
• Charakterisierung von Kristallfehlern