Prüfanlagen für die
Halbleiterindustrie



Unsere automatisierten Prüfsysteme sichern hohe Standards und die Qualität der Endprodukte in der Halbleiterindustrie. Die Prüfung der Grundsubstrate und der Zwischenprodukte auf Defekte ist ein wichtiger Schritt, um Bauteileigenschaften und Fertigungsprozesse genau zu charakterisieren. Hierbei wird auf eine hohe Reproduzierbarkeit und Absolutgenauigkeit der Messungen Wert gelegt. Die Messungen erfolgen kontinuierlich und inklusive einer live Statistik.

Der Mikroskopscanner für die Prüfung von LEDs, OLEDs, MEMS basiert auf einer automatisierten Plattform, die hohe Durchsätze an Prüfteilen ermöglicht. Es werden typische Auflösungen von 0,5 µm bis 5 µm in Kombination mit Beleuchtungstechniken aus dem Spektralbereich UV-VIS-IR erzielt.

Intego bietet Prüflösungen für verschiedene Halbleiterverbindungen (SiC, GaAs, u.a.). In diesem Zusammenhang wurde ein neuartiger Photolumineszenzscanner für SiC-Wafer entwickelt. Kritische Defekte wie Stapelfehler (SFs) und Basalflächenversetzungen (BPDs) in Substraten und Epiwafern können damit sicher erkannt werden. Die Photolumineszenz wird auch in unserem MODULUM System für die Inspektion von Wafern (Si, SiC, GaAs, GaN, Ge) genutzt.


Wir haben viele Einsatzmöglichkeiten in den folgenden Bereichen:



• Prüfung von LEDs, OLEDs, MEMS
• Schnelle inline Prüfzeiten



• Prüfung von SiC
• Charakterisierung von Kristallfehlern