Prüfanlagen für die
Halbleiterindustrie



Intego unterstützt die Halbleiterindustrie von der ersten Produktentwicklung bis hin zur Großserienfertigung durch ein umfassendes Anlagenportfolio, das Anlagen für präzise Fehlerinspektion sowie zur Kontrolle des Overlay-Versatzes und der CD-Werte umfasst. Für die zuverlässige Qualitätssicherung für Front-End- und Back-End-Prozesse stehen manuelle und vollautomatische Inspektionssysteme zur Verfügung.

Typische Inspektionsziele sind die Detektion von Oberflächen-, Material- und Prozessfehlern bei blanken, epitaxierten, strukturierten und gesägten Wafern. Mit den Inspektionssystemen von Intego können neben gewöhnlichen opaken Wafern auch (teil-)transparente Scheiben zuverlässig gepürft werden. Das Anlagenspektrum umfasst hierbei nicht nur Inspektionslösungen für alle gängigen Halbleitermaterialien wie etwa Si, SiC, GaN, GaAs und Ge, sondern auch für die Bauteilfertigung von LEDs, OLEDs und MEMS-Sensoren.

Das modulare Anlagenkonzept ermöglicht eine Anlagenkonfiguration mit mehreren individuellen Prüfstationen, die perfekt an die Anforderungen des Kunden angepasst sind. Diese innovativen Prüfsysteme kombinieren mehrere Prüfmethoden in nur einer Anlage und bestechen so durch eine beeindruckende Anlagenperformance bei gleichzeitig überzeugenden Anschaffungs- und Betriebskosten. Eine kontinuierliche Weiterentwicklung dieser Inspektionssysteme erfolgt in enger Zusammenarbeit mit den Kunden.


Wir bieten Lösungen für:



• Gesägte, geschliffene, polierte Wafer
• Oberflächen-, Kanten-, Materialprüfung




• Unstrukturierte und strukturierte Wafer
• Defekterkennung und Metrologie




• Überprüfung der Sägestraße
• Chipinspektion bei gesägten Wafern




• Individuelle Inspektionslösungen
• Si, SiC, GaN, GaAs, LED, MEMS, …