Lock-in Thermographie


Optimieren Sie Ihren Fertigungsprozess

Das Knowhow von Intego ermöglicht die Identifizierung herausfordernder Defekte, die sich auch unterhalb der Oberfläche befinden können. Ein Verfahren zur Inspektion von elektronischen Bauelementen ist die lock-in Thermographie. Als Anregungsquellen können Laser, LEDs sowie Blitzlampen oder beispielsweise auch die direkte elektrische Kontaktierung dienen. Es wird dabei ein sehr kurzer Wärmeeintrag (10 ms) auf den Chip erzeugt, der einen messbaren Wärmefluss zur Folge hat. Die generierte IR Strahlungsintensität wird visualisiert. In den meisten Fällen kann eine Auflösung von Defekten < 1 µm erreicht werden. 

 

Leistungsdaten

Mittels Thermographie wird eine Vielzahl von Inspektionszielen in verschiedenen Applikationen erreicht.

  • Materialunterscheidungen
  • Oberflächentemperatur
  • Poren, Risse, Lunker, Delaminationen
  • Elektrische und mechanische Defekte
  • Elektrische Qualität von Modulen (Ladungsträgerlebensdauer)
  • Schweißpunkte und –nähte
  • Klebeverbindungen
  • Nachweis von Gasemissionen

 

Weitere Möglichkeiten

Sollten Sie eine individuelle Lösung wünschen, bietet Intego kostenlose Voruntersuchungen auf Basis von Musterteilen an. Mit der Studie erhalten Sie ein Systemkonzept mit einer Preisabschätzung. Zögern Sie nicht uns direkt zu kontaktieren.


Ihr Ansprechpartner für die lock-in Thermographie


Dr. Dieter-Karg
Dr. Dieter Karg

+49 9131 61082-250

dieter.karg@intego.de